使用Flotherm电散热仿真物理学原理 目录及下载
使用Flotherm电散热仿真物理学原理 第1章:导热
使用Flotherm散热仿真物理学原理 第2章:对流热交换
使用Flotherm散热仿真物理学原理 第3章:辐射
使用Flotherm散热仿真物理学原理 第4章:环境条件
使用Flotherm散热仿真物理学原理 第5章:其它物理学方面
使用Flotherm散热仿真物理学原理 第6章:PCB板仿真
使用Flotherm散热仿真物理学原理 第7章:元件和元件仿真
使用Flotherm散热仿真物理学原理 第8章:打孔板处压降
使用Flotherm散热仿真物理学原理 第9章:风扇
使用Flotherm散热仿真物理学原理 第10章:散热器
使用Flotherm散热仿真物理学原理 第11章:机箱
使用Flotherm散热仿真物理学原理 第12-15章:芯片热功耗趋势/附录/封装术语/风扇

第1章:导热
1.1 傅里叶定律 7
1.2 材料的热导率、比热和密度7
1.2.1 Flomerics 标准材料库 8
1.2.2 铝合金 8
1.2.3 不锈钢 10
1.2.4 硅(Si) 11
1.2.5 热导率随温度变化的纯金属 11
1.2.6 氧化铝 14
1.2.7 III-V半导体材料的热导率 16
1.2.8 电子封装行业常用合金热导率 16
1.2.9 电子封装材料 17
1.2.10 复合材料 18
1.2.11 焊料 18
1.2.12 引线框架材料(Lead Frame Material) 18
1.2.13 Al2O3 和 LTCC材料 19
1.2.14 陶瓷基底 19
1.2.15 聚硅氧烷(Silicone)和橡胶 19
1.2.16 导热电绝缘体 20
1.2.17 导热衬垫(Thermal Pad) 20
1.2.18 非晶聚合物(Amorphous polymeres) 21
1.2.19 纯晶体聚合物(Non-amorphous polymers without inclusions) 21
1.2.20 强化热导率的塑料(Plastics with enhanced conductivity) 21
1.2.21 10000 W/m K 22
1.2.22 其它材料数据来源 22
1.3 热阻22
1.3.1 理想接触 25
1.3.2 接触热阻和相应数据 25
1.3.3 导热界面材料 27
1.3.4 使用Flotherm中的Cuboid模拟接触热阻 29
1.3.5 Flotherm中模拟接触热阻的另一类方法:通过表面特性 30
1.3.6 Rsurf-solid的重叠 31
1.3.7 Solid-Fluid 热阻 31
1 导热
1.1 傅里叶定律
首先进行一个小的导热实验:右手点燃一根火柴,左手将一个钉子的一端放在火柴火焰上方。在很短的时间之后,你会感到钉子太烫而不得不放手。在火柴和钉子接触的地方温度是一样的,并且火柴和钉子的截面大小也相同。所不同的仅仅是两者的材料。你之所以能够抓住火柴是因为木材的热导率比较低,或者说在火柴火焰(大约100℃以上)和手指(大约37℃)之间的温度梯度比较大。右手之所以感觉很烫的主要原因是钢铁的热导率比较高,也就是说在火焰和手指(大约70℃)之间的温度梯度比较小。

图1.1小的导热实验
通过傅里叶定律对导热过程进行数学描述。

在最简单的一维形式中:由位置1处通过截面
[㎡]到位置2处的热流
[Joule/s =
Watt]与两端的温差
[K 或°C]成正比,与导热长度
[m]成反比。
傅里叶定律:![]()
注意:热量并非总是沿着一个方向传递。只要出现热扩散现象,就不能采用上述公式。除此之外,当位置1和位置2之间存在热源时也不能采用此公式。因为在那些情况中温度曲线是二次方的,并且热阻的定义不再有效。
上述公式可以整理成:
如果我们知道了热流
,导热材料以及其几何尺寸,那么就可以知道位置1和位置2之间的温差。采用与欧姆定律相类似的提法,我们将公式中的系数称为热阻
,同时将温差比作电势差,而将热流比作电流,可以得到:
有关于热阻的内容会在以后的章节中进行更为详细的讨论。
1.2 材料的热导率、比热和密度
1.2.1 Flomerics 标准材料库